相 關 |
|
集成電路(IC)行業是信息技術領域的核心驅動力,近年來在5G通信、人工智能、物聯網等新興技術的推動下,迎來了新的發展機遇。先進制程技術的突破,如7nm、5nm乃至3nm節點的量產,使得IC的集成度和性能達到了前所未有的高度。同時,專用集成電路(ASIC)和現場可編程門陣列(FPGA)的廣泛應用,滿足了特定領域對高性能計算和實時數據處理的需求。此外,供應鏈安全和本地化生產趨勢,促使各國加大對集成電路產業的投資,以減少對外部供應商的依賴。 | |
未來,集成電路行業將更加注重創新和可持續發展。隨著摩爾定律逼近物理極限,行業將探索新的材料和架構,如二維材料、量子計算和神經形態計算,以延續性能提升的步伐。同時,集成電路的能耗和散熱問題將成為研發重點,推動能效比更高的設計和冷卻技術的創新。此外,循環經濟理念將引導集成電路行業采用更環保的材料和工藝,如無鉛焊接和可回收封裝,減少電子垃圾的產生,實現綠色制造。 | |
《2024-2030年中國集成電路市場現狀調研分析及發展前景報告》基于多年市場監測與行業研究,全面分析了集成電路行業的現狀、市場需求及市場規模,詳細解讀了集成電路產業鏈結構、價格趨勢及細分市場特點。報告科學預測了行業前景與發展方向,重點剖析了品牌競爭格局、市場集中度及主要企業的經營表現,并通過SWOT分析揭示了集成電路行業機遇與風險。為投資者和決策者提供專業、客觀的戰略建議,是把握集成電路行業動態與投資機會的重要參考。 | |
第一章 集成電路基本情況 |
產 |
1.1 集成電路的相關介紹 |
業 |
1.1.1 集成電路概念 | 調 |
1.1.2 集成電路行業 | 研 |
1.2 集成電路產品流程及產業鏈結構 |
網 |
1.2.1 集成電路產品流程 | w |
1.2.2 集成電路產業鏈結構 | w |
第二章 2018-2023年集成電路發展環境分析 |
w |
2.1 宏觀經濟環境 |
. |
2.1.1 全球經濟發展形勢 | C |
2.1.2 中國宏觀經濟概況 | i |
2.1.3 中國工業運行情況 | r |
2.1.4 中國經濟發展展望 | . |
2.2 政策環境分析 |
c |
2.2.1 產業相關政策匯總 | n |
2.2.2 企業免稅政策分析 | 中 |
2.2.3 產業的國家發展戰略 | 智 |
2.2.4 “十四五”發展規劃 | 林 |
2.3 產業運行環境 |
4 |
2.3.1 電子信息產業與集成電路 | 0 |
2.3.2 智能化帶動集成電路發展 | 0 |
2.3.3 區塊鏈發展帶來產業新增量 | 6 |
第三章 2018-2023年半導體行業發展分析 |
1 |
3.1 2018-2023年全球半導體行業分析 |
2 |
3.1.1 半導體市場發展規模 | 8 |
3.1.2 半導體產業區域分析 | 6 |
3.1.3 半導體產品結構分析 | 6 |
3.1.4 半導體與集成電路 | 8 |
3.2 2018-2023年中國半導體行業分析 |
產 |
3.2.1 產業發展態勢 | 業 |
3.2.2 產業規模現狀 | 調 |
3.2.3 市場發展動力 | 研 |
3.2.4 產業發展趨勢 | 網 |
3.3 2018-2023年半導體材料行業分析 |
w |
3.3.1 半導體材料的重要意義 | w |
3.3.2 半導體材料行業的特點 | w |
全^文:http://www.haoyuauto.cn/8/66/JiChengDianLuWeiLaiFaZhanQuShiYu.html | |
3.3.3 全球半導體材料市場 | . |
3.3.4 中國半導體材料市場 | C |
3.3.5 中國半導體材料國產化 | i |
3.3.6 半導體材料與集成電路 | r |
第四章 2018-2023年全球集成電路產業發展分析 |
. |
4.1 全球集成電路產業分析 |
c |
4.1.1 全球銷售規模分析 | n |
4.1.2 全球產品結構分析 | 中 |
4.1.3 全球細分市場規模 | 智 |
4.2 美國集成電路產業分析 |
林 |
4.2.1 產業發展概況 | 4 |
4.2.2 產業發展模式 | 0 |
4.2.3 產業技術計劃 | 0 |
4.3 中國臺灣集成電路產業分析 |
6 |
4.3.1 產業發展基本情況 | 1 |
4.3.2 IC設計業發展現狀 | 2 |
4.3.3 晶圓代工業發展現狀 | 8 |
4.3.4 封裝測試業發展現狀 | 6 |
4.4 其他國家集成電路產業分析 |
6 |
4.4.1 韓國集成電路產業概況 | 8 |
4.4.2 日本集成電路產業分析 | 產 |
第五章 2018-2023年中國集成電路產業發展分析 |
業 |
5.1 集成電路產業發展綜述 |
調 |
5.1.1 產業發展歷程 | 研 |
5.1.2 產業發展意義 | 網 |
5.2 集成電路產業運行規模分析 |
w |
5.2.1 市場銷售規模 | w |
5.2.2 進口規模分析 | w |
5.2.3 出口規模分析 | . |
5.2.4 產業結構分析 | C |
5.3 集成電路市場競爭分析 |
i |
5.3.1 行業進入壁壘的提高 | r |
5.3.2 上游行業壟斷程度高 | . |
5.3.3 行業內競爭持續加劇 | c |
5.3.4 企業盈利能力增強 | n |
5.3.5 研發投入持續增長 | 中 |
5.4 集成電路產業發展問題及發展策略 |
智 |
5.4.1 產業發展問題 | 林 |
5.4.2 產業發展策略 | 4 |
5.5 集成電路產業核心競爭力提升方法 |
0 |
5.5.1 提高扶持資金集中運用率 | 0 |
5.5.2 制定融資投資制度 | 6 |
5.5.3 提高政府采購力度 | 1 |
5.5.4 建立技術中介服務制度 | 2 |
5.5.5 人才引進與人才培養 | 8 |
第六章 2018-2023年中國集成電路主要城市分析 |
6 |
6.1 北京 |
6 |
6.1.1 產業發展現狀 | 8 |
6.1.2 產業市場規模 | 產 |
6.1.3 產業發展特點 | 業 |
6.1.4 產業發展瓶頸 | 調 |
6.1.5 產業發展對策 | 研 |
6.2 上海 |
網 |
6.2.1 產業發展規模 | w |
6.2.2 產業發展預測分析 | w |
6.2.3 技術發展預測分析 | w |
6.2.4 產業發展思路 | . |
6.2.5 發展措施及建議 | C |
6.3 深圳 |
i |
6.3.1 產業政策環境 | r |
6.3.2 產業發展現狀 | . |
6.3.3 產業發展規模 | c |
6.3.4 產業發展目標 | n |
6.3.5 產業發展動態 | 中 |
6.4 杭州 |
智 |
6.4.1 產業發展背景 | 林 |
6.4.2 行業發展現狀 | 4 |
6.4.3 行業發展問題 | 0 |
6.4.4 發展對策建議 | 0 |
6.5 廈門 |
6 |
6.5.1 產業發展政策 | 1 |
6.5.2 產業發展規模 | 2 |
6.5.3 產業優劣勢分析 | 8 |
6.5.4 產業發展建議 | 6 |
6.6 其他 |
6 |
6.6.1 江蘇 | 8 |
Research and Analysis on the Current Situation and Development Prospects of China's Integrated Circuit Market from 2024 to 2030 | |
6.6.2 湖南 | 產 |
6.6.3 湖北武漢 | 業 |
6.6.4 安徽合肥 | 調 |
6.6.5 廣東珠海 | 研 |
第七章 2018-2023年集成電路行業產品介紹 |
網 |
7.1 微處理器(MPU) |
w |
7.1.1 CPU | w |
7.1.2 AP(APU) | w |
7.1.3 GPU | . |
7.1.4 MCU | C |
7.1.5 DSP | i |
7.2 存儲器 |
r |
7.2.1 存儲器發展規模 | . |
7.2.2 動態隨機存取存儲器(DRAM) | c |
7.2.3 存儲器市場需求分析 | n |
7.2.4 存儲器市場份額劃分 | 中 |
7.2.5 存儲器在手機中的應用 | 智 |
7.3 NAND Flash(NAND閃存) |
林 |
7.3.1 全球NAND Flash市場規模 | 4 |
7.3.2 全球閃存的主要供應廠商 | 0 |
7.3.3 全球閃存的技術發展 | 0 |
7.3.4 全球主要廠商表現 | 6 |
7.4 其他細分市場產品 |
1 |
7.4.1 存儲芯片 | 2 |
7.4.2 邏輯芯片 | 8 |
7.4.3 處理芯片 | 6 |
7.4.4 模擬芯片 | 6 |
第八章 2018-2023年集成電路行業細分——集成電路設計業 |
8 |
8.1 集成電路設計介紹 |
產 |
8.2 集成電路設計業市場發展分析 |
業 |
8.2.1 行業銷售規模 | 調 |
8.2.2 區域發展格局 | 研 |
8.2.3 主要城市分析 | 網 |
8.3 集成電路設計企業規模分析 |
w |
8.3.1 設計企業規模 | w |
8.3.2 企業區域格局分析 | w |
8.3.3 企業從業人員規模 | . |
8.3.4 主要企業銷售規模 | C |
8.3.5 各領域企業的規模 | i |
8.4 集成電路設計產業園區介紹 |
r |
8.4.1 遼寧集成電路設計產業基地 | . |
8.4.2 北京中關村集成電路設計園 | c |
8.4.3 深圳集成電路設計應用產業園 | n |
第九章 2018-2023年集成電路行業核心——集成電路制造業 |
中 |
9.1 集成電路制造業發展情況分析 |
智 |
9.1.1 集成電路制造業基本概念 | 林 |
9.1.2 集成電路制造業增長原由 | 4 |
9.1.3 集成電路制造業重要性 | 0 |
9.1.4 集成電路制造業工藝技術 | 0 |
9.2 集成電路制造業發展規模分析 |
6 |
9.2.1 市場發展規模分析 | 1 |
9.2.2 主要企業銷售規模 | 2 |
9.2.3 市場投資建設規模 | 8 |
9.3 集成電路制造業發展問題分析 |
6 |
9.3.1 市場份額較低 | 6 |
9.3.2 產業化進程緩慢 | 8 |
9.3.3 缺乏復合型人才 | 產 |
9.4 集成電路制造業發展思路及建議 |
業 |
9.4.1 國家和地區設計有機結合 | 調 |
9.4.2 堅持密切貼合產業鏈需求 | 研 |
9.4.3 產業體系生態建設與完善 | 網 |
9.4.4 依托相關政策推動國產化 | w |
9.4.5 整合力量推動創新發展 | w |
第十章 2018-2023年集成電路行業細分——晶圓制造業 |
w |
10.1 晶圓制造行業發展綜述 |
. |
10.1.1 晶圓制造行業概述 | C |
10.1.2 晶圓制造工藝分析 | i |
10.1.3 晶圓加工技術介紹 | r |
10.2 全球晶圓制造業市場發展情況分析 |
. |
10.2.1 全球晶圓產能格局 | c |
10.2.2 全球晶圓消費格局 | n |
10.2.3 企業競爭情況分析 | 中 |
10.3 中國晶圓制造市場發展情況分析 |
智 |
10.3.1 中國晶圓生產線規模 | 林 |
10.3.2 中國晶圓設備的需求 | 4 |
10.3.3 中國晶圓工廠的分布 | 0 |
10.4 晶圓制造行業發展趨勢預測 |
0 |
2024-2030年中國集成電路市場現狀調研分析及發展前景報告 | |
10.4.1 全球市場發展趨勢 | 6 |
10.4.2 全球市場發展預測分析 | 1 |
10.4.3 中國市場發展預測分析 | 2 |
第十一章 2018-2023年集成電路行業細分——封裝測試業 |
8 |
11.1 集成電路封裝測試行業發展綜述 |
6 |
11.1.1 封裝測試業發展概況 | 6 |
11.1.2 封裝測試業的重要性 | 8 |
11.1.3 封裝測試行業競爭特征 | 產 |
11.2 中國集成電路封裝測試市場發展分析 |
業 |
11.2.1 市場發展態勢分析 | 調 |
11.2.2 市場發展規模分析 | 研 |
11.2.3 主要企業收入規模 | 網 |
11.3 集成電路封裝測試業技術發展分析 |
w |
11.3.1 技術最新發展情況 | w |
11.3.2 未來產品的發展趨勢 | w |
11.3.3 存在的技術挑戰 | . |
11.4 先進封裝與系統集成創新平臺 |
C |
11.4.1 中心基本情況 | i |
11.4.2 中心基礎建設 | r |
11.4.3 中心服務情況分析 | . |
11.4.4 中心創新機制 | c |
11.4.5 中心專利成果 | n |
第十二章 2018-2023年集成電路其他相關行業分析 |
中 |
12.1 2018-2023年傳感器行業分析 |
智 |
12.1.1 行業發展基本態勢 | 林 |
12.1.2 全球行業發展規模 | 4 |
12.1.3 全球市場競爭格局 | 0 |
12.1.4 中國市場發展規模 | 0 |
12.1.5 中國市場競爭格局 | 6 |
12.1.6 行業未來發展趨勢 | 1 |
12.2 2018-2023年分立器件行業分析 |
2 |
12.2.1 行業的發展概況 | 8 |
12.2.2 行業的發展現狀 | 6 |
12.2.3 分立器件市場規模 | 6 |
12.2.4 產業鏈上游分析 | 8 |
12.2.5 產業鏈下游分析 | 產 |
12.2.6 主要供應商分析 | 業 |
12.3 2018-2023年光電器件行業分析 |
調 |
12.3.1 行業政策環境 | 研 |
12.3.2 行業發展現狀 | 網 |
12.3.3 行業產量規模 | w |
12.3.4 發展問題及挑戰 | w |
12.3.5 行業發展策略 | w |
12.4 2018-2023年芯片行業發展分析 |
. |
12.4.1 全球市場規模 | C |
12.4.2 中國產業規模 | i |
12.4.3 中國市場需求 | r |
12.4.4 產業發展困境 | . |
12.4.5 發展應對策略 | c |
12.5 2018-2023年硅片產業發展分析 |
n |
12.5.1 硅片市場發展現狀 | 中 |
12.5.2 硅片市場供需情況 | 智 |
12.5.3 硅片市場發展機遇 | 林 |
12.5.4 硅片與集成電路的關系 | 4 |
第十三章 2018-2023年集成電路技術分析 |
0 |
13.1 集成電路技術綜述 |
0 |
13.1.1 技術聯盟成立 | 6 |
13.1.2 技術應用分析 | 1 |
13.2 集成電路前道制造工藝技術 |
2 |
13.2.1 微細加工技術 | 8 |
13.2.2 電路互聯技術 | 6 |
13.2.3 器件特性的退化 | 6 |
13.3 集成電路后道制造工藝技術 |
8 |
13.3.1 3D集成技術 | 產 |
13.3.2 晶圓級封裝 | 業 |
13.4 集成電路的ESD防護技術 |
調 |
13.4.1 集成電路的ESD現象成因 | 研 |
13.4.2 集成電路ESD的防護器件 | 網 |
13.4.3 基于SCR的防護技術分析 | w |
13.4.4 集成電路全芯片的防護技術 | w |
13.5 集成電路技術發展趨勢及前景展望 |
w |
13.5.1 技術發展趨勢 | . |
13.5.2 技術發展前景 | C |
13.5.3 技術市場展望 | i |
第十四章 2018-2023年集成電路應用市場發展分析 |
r |
14.1 汽車工業 |
. |
14.1.1 汽車工業產銷狀況分析 | c |
2024-2030 Nian ZhongGuo Ji Cheng Dian Lu ShiChang XianZhuang DiaoYan FenXi Ji FaZhan QianJing BaoGao | |
14.1.2 汽車工業進出口狀況分析 | n |
14.1.3 汽車工業經濟效益分析 | 中 |
14.1.4 集成電路在汽車的應用情況分析 | 智 |
14.2 通信行業 |
林 |
14.2.1 通信業總體情況 | 4 |
14.2.2 通信業網絡設施 | 0 |
14.2.3 集成電路應用情況分析 | 0 |
14.3 消費電子 |
6 |
14.3.1 消費電子市場發展情況分析 | 1 |
14.3.2 智能手機集成電路應用分析 | 2 |
14.3.3 電源管理IC市場分析 | 8 |
14.3.4 消費電子類集成電路技術分析 | 6 |
14.4 醫學應用 |
6 |
14.4.1 醫學的應用概況 | 8 |
14.4.2 便攜式醫療儀器 | 產 |
14.4.3 可穿戴式醫療儀器 | 業 |
14.4.4 植入式醫療儀器 | 調 |
14.4.5 仿生器官芯片 | 研 |
14.4.6 醫學應用發展趨勢 | 網 |
第十五章 2018-2023年國外集成電路產業重點企業經營分析 |
w |
15.1 英特爾(Intel) |
w |
15.1.1 企業發展概況 | w |
15.1.2 2023年企業經營狀況分析 | . |
…… | C |
15.2 亞德諾(ADI) |
i |
15.2.1 企業發展概況 | r |
15.2.2 2023年企業經營狀況分析 | . |
…… | c |
15.3 SK海力士(SKhynix) |
n |
15.3.1 企業發展概況 | 中 |
15.3.2 2023年企業經營狀況分析 | 智 |
…… | 林 |
15.4 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.) |
4 |
15.4.1 企業發展概況 | 0 |
15.4.2 2023年企業經營狀況分析 | 0 |
…… | 6 |
15.5 德州儀器(TEXAS INSTRUMENTS INC) |
1 |
15.5.1 企業發展概況 | 2 |
15.5.2 2023年企業經營狀況分析 | 8 |
…… | 6 |
15.6 英飛凌(Infineon Technologies AG) |
6 |
15.6.1 企業發展概況 | 8 |
15.6.2 2023年企業經營狀況分析 | 產 |
…… | 業 |
15.7 意法半導體集團(STMicroelectronics) |
調 |
15.7.1 企業發展概況 | 研 |
15.7.2 2023年企業經營狀況分析 | 網 |
…… | w |
第十六章 2018-2023年中國集成電路產業重點企業經營分析 |
w |
16.1 中芯國際集成電路制造有限公司 |
w |
16.1.1 企業發展簡況分析 | . |
16.1.2 企業經營情況分析 | C |
16.1.3 企業經營優劣勢分析 | i |
16.2 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
r |
16.2.1 企業發展簡況分析 | . |
16.2.2 企業經營情況分析 | c |
16.2.3 企業經營優劣勢分析 | n |
16.3 上海貝嶺股份有限公司 |
中 |
16.3.1 企業發展簡況分析 | 智 |
16.3.2 企業經營情況分析 | 林 |
16.3.3 企業經營優劣勢分析 | 4 |
16.4 江蘇長電科技股份有限公司 |
0 |
16.4.1 企業發展簡況分析 | 0 |
16.4.2 企業經營情況分析 | 6 |
16.4.3 企業經營優劣勢分析 | 1 |
16.5 吉林華微電子股份有限公司 |
2 |
16.5.1 企業發展簡況分析 | 8 |
16.5.2 企業經營情況分析 | 6 |
16.5.3 企業經營優劣勢分析 | 6 |
16.6 中電廣通股份有限公司 |
8 |
16.6.1 企業發展簡況分析 | 產 |
16.6.2 企業經營情況分析 | 業 |
16.6.3 企業經營優劣勢分析 | 調 |
第十七章 2018-2023年集成電路產業投融資分析 |
研 |
17.1 集成電路產業投融資環境分析 |
網 |
17.1.1 產業固定投資規模 | w |
17.1.2 產業設立投資基金 | w |
2024-2030年の中國集積回路市場の現狀調査?分析と発展見通し報告 | |
17.1.3 產業項目建設情況 | w |
17.2 集成電路行業投資特性分析 |
. |
17.2.1 周期性 | C |
17.2.2 區域性 | i |
17.2.3 特有模式 | r |
17.2.4 資金密集性 | . |
17.2.5 其他特性 | c |
17.3 集成電路產業投資基金分析 |
n |
17.3.1 北京產業基金 | 中 |
17.3.2 上海產業基金 | 智 |
17.3.3 廣東產業基金 | 林 |
17.3.4 陜西產業基金 | 4 |
17.3.5 其他區域基金 | 0 |
17.4 集成電路產業投資機遇分析 |
0 |
17.4.1 萬物互聯形成戰略新需求 | 6 |
17.4.2 人工智能開辟技術新方向 | 1 |
17.4.3 協同開放構建研發新模式 | 2 |
17.4.4 新舊力量塑造競爭新格局 | 8 |
第十八章 (中-智-林)2024-2030年集成電路產業發展趨勢及前景預測分析 |
6 |
18.1 集成電路產業發展趨勢預測 |
6 |
18.1.1 產業發展戰略布局 | 8 |
18.1.2 產業發展趨勢變化 | 產 |
18.1.3 產業模式變化分析 | 業 |
18.2 集成電路產業發展前景預測分析 |
調 |
18.2.1 全球市場發展預測分析 | 研 |
18.2.2 2024-2030年中國集成電路市場發展規模預測分析 | 網 |
圖表目錄 | w |
圖表 集成電路完整產品流程圖 | w |
圖表 集成電路完整產業鏈結構 | w |
圖表 2018-2023年國內生產總值及其增長速度 | . |
圖表 2018-2023年三次產業增加值占全國生產總值比重 | C |
圖表 2018-2023年全部工業增加值及其增速 | i |
圖表 中國集成電路行業主要政策匯總 | r |
圖表 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標 | . |
圖表 《中國集成電路產業“十四五”發展規劃建議》發展目標 | c |
圖表 2018-2023年全球半導體市場規模及增速 | n |
圖表 2023年半導體銷售額分地區占比 | 中 |
圖表 2023年半導體分地區銷售額增速 | 智 |
圖表 2023年全球半導體產品結構 | 林 |
圖表 2023年半導體市場分類增速 | 4 |
http://www.haoyuauto.cn/8/66/JiChengDianLuWeiLaiFaZhanQuShiYu.html
略……
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