| LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，近年來隨著LED照明和顯示技術(shù)的成熟，市場需求持續(xù)增長。封裝技術(shù)的創(chuàng)新，如倒裝芯片、COB（Chip on Board）和CSP（Chip Scale Package）技術(shù)的應(yīng)用，提高了LED的發(fā)光效率和散熱性能，滿足了高功率、高密度LED產(chǎn)品的需求。 | |
| 未來，LED封裝將更加注重高效、智能和多功能。隨著Mini LED和Micro LED技術(shù)的發(fā)展，LED封裝將實(shí)現(xiàn)更高的分辨率和對(duì)比度，推動(dòng)新一代顯示技術(shù)的商用化。同時(shí)，智能封裝技術(shù)的集成，如內(nèi)置傳感器和無線通信模塊，將使LED燈具具備環(huán)境感知和遠(yuǎn)程控制能力，提升智慧城市和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的智能化水平。此外，生物兼容性和可穿戴技術(shù)的結(jié)合，將推動(dòng)LED封裝在醫(yī)療健康領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。 | |
| 《2024年中國LED封裝現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢走勢分析報(bào)告》依托詳實(shí)的數(shù)據(jù)支撐，全面剖析了LED封裝行業(yè)的市場規(guī)模、需求動(dòng)態(tài)與價(jià)格走勢。LED封裝報(bào)告深入挖掘產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)聯(lián)，評(píng)估當(dāng)前市場現(xiàn)狀，并對(duì)未來LED封裝市場前景作出科學(xué)預(yù)測。通過對(duì)LED封裝細(xì)分市場的劃分和重點(diǎn)企業(yè)的剖析，揭示了行業(yè)競爭格局、品牌影響力和市場集中度。此外，LED封裝報(bào)告還為投資者提供了關(guān)于LED封裝行業(yè)未來發(fā)展趨勢的權(quán)威預(yù)測，以及潛在風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)對(duì)策略，旨在助力各方做出明智的投資與經(jīng)營決策。 | |
第一章 LED封裝相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
1.1 LED封裝簡介 |
業(yè) |
| 1.1.1 LED封裝的概念 | 調(diào) |
| 1.1.2 LED封裝的形式 | 研 |
| 1.1.3 LED封裝的結(jié)構(gòu)類型 | 網(wǎng) |
| 1.1.4 LED封裝的工藝流程 | ｗ |
1.2 LED封裝的常見要素 |
ｗ |
| 1.2.1 LED引腳成形方法 | ｗ |
| 1.2.2 LED彎腳及切腳 | ． |
| 1.2.3 LED清洗 | Ｃ |
| 1.2.4 LED過流保護(hù) | ｉ |
| 1.2.5 LED焊接條件 | ｒ |
第二章 2024-2030年LED封裝產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展分析 |
． |
2.1 2024-2030年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展 |
ｃ |
| 2.1.1 總體特征 | ｎ |
| 2.1.2 區(qū)域分布 | 中 |
| 2.1.3 企業(yè)格局 | 智 |
2.2 2024-2030年中國LED封裝業(yè)的發(fā)展 |
林 |
| 2.2.1 發(fā)展現(xiàn)狀 | ４ |
| 詳:情：http://www.haoyuauto.cn/R_ITTongXun/58/LEDFengZhuangChanYeXianZhuangYuFaZhanQianJing.html | |
| 從國內(nèi)LED 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來看，地域上出現(xiàn)以長三角、珠三角、環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)圈及閩贛地區(qū)為主的四大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域。四大產(chǎn)業(yè)區(qū)域涵蓋了整個(gè)LED 產(chǎn)業(yè)鏈，每一區(qū)域定位于不同的產(chǎn)業(yè)鏈，在技術(shù)研發(fā)、人才及產(chǎn)品市場定位等方面各具特色，逐步顯現(xiàn)出區(qū)域集群化效應(yīng)。 | ０ |
| 國內(nèi)LED 產(chǎn)業(yè)區(qū)域化特點(diǎn) | ０ |
| LED 封裝生產(chǎn)主要原材料為芯片、支架等，因此封裝企業(yè)上游為芯片、支架制造商。由于芯片在LED 封裝產(chǎn)品成本中占比最高，因此封裝企業(yè)上游主要為芯片供應(yīng)商，芯片的供應(yīng)情況對(duì)封裝行業(yè)具有一定影響。隨著國內(nèi)芯片企業(yè)的逐漸增加及生產(chǎn)技術(shù)的提升，芯片產(chǎn)量將逐漸擴(kuò)大，供應(yīng)趨于充足。 | ６ |
| LED 封裝行業(yè)下游為LED 應(yīng)用產(chǎn)品，應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛，生產(chǎn)廠家眾多。LED 應(yīng)用市場的快速發(fā)展同時(shí)促進(jìn)了LED 封裝行業(yè)的發(fā)展。 | １ |
| 從LED 發(fā)展來看，國外大廠主要集中于產(chǎn)業(yè)鏈上中游，但為進(jìn)一步延伸產(chǎn)業(yè)鏈，形成協(xié)同效應(yīng)，近年來國外較多LED 大廠商紛紛來國內(nèi)投資設(shè)立封裝廠。國內(nèi)LED 企業(yè)在與各類外資企業(yè)競爭過程中技術(shù)不斷成熟，部分成熟企業(yè)在高端芯片及封裝領(lǐng)域技術(shù)也有了較大突破。國內(nèi)LED 企業(yè)在做大做強(qiáng)原有產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品的同時(shí)，也逐步向上游或下游產(chǎn)業(yè)鏈延伸，以進(jìn)一步增強(qiáng)各自競爭實(shí)力。 | ２ |
| 截至底，國內(nèi)的MOCVD總數(shù)超過1000臺(tái)，2英寸外延片年設(shè)備產(chǎn)能超過4千萬片，芯片產(chǎn)能達(dá)到8000億顆（以12mil芯片計(jì)算），實(shí)際芯片產(chǎn)量達(dá)到2805億顆，其中GaN芯片全年產(chǎn)量為1822億顆。 | ８ |
| 與此同時(shí)，，我國LED封裝年產(chǎn)能約4000億只，實(shí)際產(chǎn)量則僅為2897億只，其中SMD產(chǎn)量1419億只，占總產(chǎn)量的51.9%，是最主流的封裝形勢，其次是Lamp，產(chǎn)量1043億只，占比為38.4%，而COB占比僅有7.7%，產(chǎn)量5800kk。 | ６ |
| 我國LED封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | ６ |
| 從產(chǎn)量數(shù)據(jù)看，我國的芯片產(chǎn)量和封裝產(chǎn)量基本匹配，但實(shí)際上我國封裝用芯片很大一部分是采用進(jìn)口芯片，因此目前我國的芯片產(chǎn)量已然過剩;再從產(chǎn)能看，我國保有的mocvd設(shè)備外延片產(chǎn)能4000萬片，芯片產(chǎn)能8000億顆，且不考慮進(jìn)口的芯片數(shù)量，就已是現(xiàn)有封裝產(chǎn)能的2倍之多。僅國內(nèi)部分產(chǎn)能規(guī)模較大的企業(yè)MOCVD數(shù)量就已超過550臺(tái)，外延片產(chǎn)能超過1500萬片，芯片產(chǎn)能更是達(dá)到3000億顆，因此我國上游外延芯片產(chǎn)能過剩是不爭的事實(shí)，激烈的價(jià)格競爭和利潤率下降也就成為必然。 | ８ |
| 2014年，我國LED封裝環(huán)節(jié)發(fā)展平穩(wěn)，產(chǎn)值達(dá)517億元，較增長了28%。其中中功率器件產(chǎn)量占比超過55%，大功率器件占比不到15%。 | 產(chǎn) |
| 都說，大、中、小功率LED器件三分天下，但因市場需求導(dǎo)向，中功率器件漸成主流。并且，LED封裝廠商在整裝燈具價(jià)格趨低和材料價(jià)格趨穩(wěn)之間尋求利益的“量點(diǎn)”，在薄利面前，封裝廠商只能向量向規(guī)模要利潤。并且，我國有近千家LED封裝廠，在2024年多億的產(chǎn)值面前，大的可能做到幾十億，小的幾百萬、幾千萬有的是。 | 業(yè) |
| 未來封裝環(huán)節(jié)競爭將更加激烈，大廠兼并、小廠抱團(tuán)取暖的趨勢更加明顯。預(yù)計(jì)，未來幾年內(nèi)，國內(nèi)有可能涌現(xiàn)出一到兩家國際封裝大廠，與老牌國際封裝巨頭在國際市場一決高下。 | 調(diào) |
| 國內(nèi)LED 封裝產(chǎn)業(yè)在下游廣闊的應(yīng)用市場等因素帶動(dòng)下規(guī)模不斷擴(kuò)大，同時(shí)，近年來國際LED 企業(yè)逐步向中國轉(zhuǎn)移。內(nèi)資封裝企業(yè)在與各類外資封裝企業(yè)競爭過程中技術(shù)不斷成熟。目前國內(nèi)企業(yè)主要集中在中低端封裝領(lǐng)域，部分成熟企業(yè)在高端領(lǐng)域封裝技術(shù)也有了較大突破。 | 研 |
| 隨著工藝技術(shù)的不斷完善和積累，國內(nèi)LED 封裝企業(yè)在高端封裝領(lǐng)域的市場份額逐步提高，競爭實(shí)力不斷增強(qiáng)。 | 網(wǎng) |
| 在良好的產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)下，以及持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，LED 封裝行業(yè)伴隨LED產(chǎn)業(yè)快速增長。據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，，國內(nèi)LED封裝產(chǎn)值達(dá)到320 億元，較增長12.3%；，LED 封裝產(chǎn)值較上年增長25.9%，達(dá)到403 億元；封裝規(guī)模約517億元，較增長了28%。 | ｗ |
| 2024-2030年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模走勢圖 | ｗ |
| 據(jù)統(tǒng)計(jì)我國主要的LED封裝生產(chǎn)商有木林森、國星光電、雷曼光電、鴻利光電、瑞豐光電、聚飛光電、長方照明等。目前我國我國LED封裝年產(chǎn)能在4000億只左右，截止末，行業(yè)龍頭企業(yè)木林森Lamp /SMD LED 產(chǎn)品年產(chǎn)能達(dá)到1,270 億只，規(guī)模優(yōu)勢突出，與生產(chǎn)規(guī)模相對(duì)應(yīng)，公司對(duì)原材料芯片實(shí)行規(guī)模化采購，規(guī)模化采購提高了公司芯片采購的議價(jià)能力，使芯片采購成本降低；另一方面，規(guī)模化的芯片采購能快速補(bǔ)充庫存，一旦發(fā)現(xiàn)芯片供應(yīng)趨緊，價(jià)格上升，公司能提前備貨及鎖定價(jià)格，以最大限度保證芯片價(jià)格的穩(wěn)定，減少芯片價(jià)格波動(dòng)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響。 | ｗ |
| 2024-2030年我國LED封裝產(chǎn)業(yè)市場競爭格局：億元；% | ． |
| 2013年，我國LED封裝年際產(chǎn)量為2897億只，行業(yè)產(chǎn)量增長至3750億只，綜合國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布的行業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)，我國封裝產(chǎn)品均價(jià)為0.138元/只。隨著全球LED 行業(yè)的快速發(fā)展，LED 封裝技術(shù)不斷趨于成熟，原材料成本逐漸下降，LED 封裝及應(yīng)用產(chǎn)品價(jià)格隨之不斷下降。 | Ｃ |
| 2024-2030年我國LED封裝產(chǎn)品產(chǎn)量及價(jià)格統(tǒng)計(jì) | ｉ |
| 2.2.2 產(chǎn)值增長情況 | ｒ |
| 2.2.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | ． |
| 2.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈分析 | ｃ |
| 2.2.5 產(chǎn)能分析 | ｎ |
| 2.2.6 價(jià)格分析 | 中 |
2.3 2024-2030年國內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目進(jìn)展 |
智 |
| 2.3.1 歐司朗在華首個(gè)LED封裝項(xiàng)目投產(chǎn) | 林 |
| 2.3.2 福建安溪引進(jìn)LED封裝線項(xiàng)目 | ４ |
| 2.3.3 瑞豐光電擴(kuò)產(chǎn)SMD LED項(xiàng)目 | ０ |
| 2.3.4 徐州博潤LED芯片封裝項(xiàng)目開建 | ０ |
| 2.3.5 晶圓級(jí)芯片封裝項(xiàng)目落戶淮安 | ６ |
| 2.3.6 廈門信達(dá)增資擴(kuò)建LED封裝項(xiàng)目 | １ |
2.4 SMD LED封裝 |
２ |
| 2.4.1 SMD LED封裝市場發(fā)展簡況 | ８ |
| 2.4.2 SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高 | ６ |
| 2.4.3 SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過剩 | ６ |
| 2.4.4 SMD LED封裝受益于芯片價(jià)格下降 | ８ |
2.5 LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題 |
產(chǎn) |
| 2.5.1 制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素 | 業(yè) |
| 2.5.2 國內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn) | 調(diào) |
| 2.5.3 傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸 | 研 |
| 2.5.4 封裝企業(yè)選擇不當(dāng)發(fā)展模式 | 網(wǎng) |
2.6 促進(jìn)中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略 |
ｗ |
| 2.6.1 做大做強(qiáng)LED封裝產(chǎn)業(yè)的對(duì)策 | ｗ |
| 2.6.2 發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議 | ｗ |
| Research Report on the Current Situation and Development Trends of LED Packaging in China in 2024 | |
| 2.6.3 LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入 | ． |
| 2.6.4 我國LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型 | Ｃ |
第三章 2024-2030年中國LED封裝市場格局分析 |
ｉ |
3.1 2024-2030年LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢 |
ｒ |
| 3.1.1 LED封裝市場運(yùn)行特征 | ． |
| 3.1.2 LED封裝市場需求結(jié)構(gòu) | ｃ |
| 3.1.3 LED封裝企業(yè)規(guī)模擴(kuò)大 | ｎ |
| 3.1.4 LED封裝市場發(fā)展變局 | 中 |
| 3.1.5 封裝市場上下游戰(zhàn)略合作 | 智 |
3.2 2024-2030年LED封裝企業(yè)布局特征 |
林 |
| 3.2.1 區(qū)域分布格局 | ４ |
| 3.2.2 珠三角地區(qū)分布特點(diǎn) | ０ |
| 3.2.3 長三角地區(qū)分布特點(diǎn) | ０ |
| 3.2.4 其他地區(qū)分布特點(diǎn) | ６ |
3.3 2024-2030年廣東省LED封裝業(yè)分析 |
１ |
| 3.3.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | ２ |
| 3.3.2 主要特點(diǎn) | ８ |
| 3.3.3 重點(diǎn)市場 | ６ |
| 3.3.4 發(fā)展趨勢 | ６ |
3.4 2024-2030年LED封裝市場競爭格局 |
８ |
| 3.4.1 LED封裝市場競爭加劇 | 產(chǎn) |
| 3.4.2 LED封裝市場競爭主體 | 業(yè) |
| 3.4.3 中國臺(tái)灣廠商擴(kuò)大封裝產(chǎn)能 | 調(diào) |
| 3.4.4 本土企業(yè)布局背光封裝 | 研 |
| 3.4.5 封裝企業(yè)競爭焦點(diǎn)分析 | 網(wǎng) |
3.5 2024-2030年LED封裝企業(yè)競爭力簡析 |
ｗ |
| 3.5.1 2024年LED照明白光封裝企業(yè)競爭力排名 | ｗ |
| 3.5.2 2024年LED照明白光封裝企業(yè)競爭力排名 | ｗ |
| 3.5.3 2024年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名 | ． |
| 3.5.4 2024年本土COB封裝企業(yè)競爭力排名 | Ｃ |
第四章 2024-2030年LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展 |
ｉ |
4.1 中外LED封裝技術(shù)的差異 |
ｒ |
| 4.1.1 封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異 | ． |
| 4.1.2 LED芯片差異 | ｃ |
| 4.1.3 封裝輔助材料差異 | ｎ |
| 4.1.4 封裝設(shè)計(jì)差異 | 中 |
| 4.1.5 封裝工藝差異 | 智 |
| 4.1.6 LED器件性能差異 | 林 |
4.2 2024-2030年中國LED封裝技術(shù)研發(fā)分析 |
４ |
| 4.2.1 封裝技術(shù)影響LED光源發(fā)光效率 | ０ |
| 4.2.2 LED封裝專利申請(qǐng)情況分析 | ０ |
| 4.2.3 LED封裝行業(yè)技術(shù)特點(diǎn) | ６ |
| 4.2.4 LED封裝技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展 | １ |
| 4.2.5 LED封裝技術(shù)壁壘分析 | ２ |
| 4.2.6 LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng) | ８ |
| 2024年中國LED封裝現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢走勢分析報(bào)告 | |
4.3 LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹 |
６ |
| 4.3.1 大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù) | ６ |
| 4.3.2 顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求 | ８ |
| 4.3.3 固態(tài)照明對(duì)LED封裝的技術(shù)要求 | 產(chǎn) |
第五章 2024-2030年LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展 |
業(yè) |
5.1 2024-2030年LED封裝設(shè)備市場分析 |
調(diào) |
| 5.1.1 LED封裝設(shè)備需求特點(diǎn) | 研 |
| 5.1.2 LED封裝設(shè)備市場格局 | 網(wǎng) |
| 5.1.3 LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化提速 | ｗ |
| 5.1.4 LED前端封裝設(shè)備競爭加劇 | ｗ |
| 5.1.5 LED后端封裝設(shè)備市場態(tài)勢 | ｗ |
| 5.1.6 LED封裝設(shè)備市場發(fā)展方向 | ． |
| 5.1.7 LED封裝設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測分析 | Ｃ |
5.2 LED封裝的主要材料介紹 |
ｉ |
| 5.2.1 LED芯片 | ｒ |
| 5.2.2 熒光粉 | ． |
| 5.2.3 散熱基板 | ｃ |
| 5.2.4 熱界面材料 | ｎ |
5.3 2024-2030年中國LED封裝材料市場分析 |
中 |
| 5.3.1 LED封裝材料市場現(xiàn)狀 | 智 |
| 5.3.2 2024年LED芯片產(chǎn)能分析 | 林 |
| 5.3.3 2024年LED熒光粉價(jià)格走勢 | ４ |
| 5.3.4 LED封裝輔料市場面臨洗牌 | ０ |
| 5.3.5 LED封裝環(huán)氧樹脂市場潛力巨大 | ０ |
| 5.3.6 LED封裝用基板材料市場走向分析 | ６ |
5.4 2024-2030年LED封裝支架市場分析 |
１ |
| 5.4.1 LED封裝支架市場發(fā)展規(guī)模 | ２ |
| 5.4.2 LED封裝支架市場競爭格局 | ８ |
| 5.4.3 LED封裝支架市場技術(shù)路線 | ６ |
| 5.4.4 LED封裝PCT支架市場前景 | ６ |
| 5.4.5 LED封裝支架技術(shù)發(fā)展趨勢 | ８ |
第六章 2024-2030年國內(nèi)外重點(diǎn)LED封裝企業(yè)分析 |
產(chǎn) |
6.1 國外主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè) |
業(yè) |
| 6.1.1 日亞化學(xué)（NICHIA） | 調(diào) |
| 6.1.2 歐司朗（OSRAM GmbH） | 研 |
| 6.1.3 三星電子（SAMSUNG ELECTRONICS） | 網(wǎng) |
| 6.1.4 首爾半導(dǎo)體（SSC） | ｗ |
| 6.1.5 科銳（CREE） | ｗ |
6.2 中國臺(tái)灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè) |
ｗ |
| 6.2.1 億光電子 | ． |
| 6.2.2 隆達(dá)電子 | Ｃ |
| 6.2.3 光寶集團(tuán) | ｉ |
| 6.2.4 東貝光電 | ｒ |
| 6.2.5 宏齊科技 | ． |
| 6.2.6 佰鴻股份 | ｃ |
| 2024 Nian ZhongGuo LED Feng Zhuang XianZhuang DiaoYan Ji FaZhan QuShi ZouShi FenXi BaoGao | |
6.3 內(nèi)地主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè) |
ｎ |
| 6.3.1 鴻利光電 | 中 |
| 6.3.2 瑞豐光電 | 智 |
| 6.3.3 長方照明 | 林 |
| 6.3.4 國星光電 | ４ |
| 6.3.5 木林森 | ０ |
| -6- LED封裝市場調(diào)查報(bào)告 | ０ |
| 6.3.6 杭科光電 | ６ |
| 6.3.7 晶臺(tái)股份 | １ |
第七章 中~智~林~：中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景 |
２ |
7.1 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢 |
８ |
| 7.1.1 功率型白光LED封裝技術(shù)趨勢 | ６ |
| 7.1.2 無金線封裝成LED封裝新走向 | ６ |
| 7.1.3 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向 | ８ |
7.2 中國LED封裝市場前景展望 |
產(chǎn) |
| 7.2.1 我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀 | 業(yè) |
| 7.2.2 LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場將持續(xù)擴(kuò)張 | 調(diào) |
| 7.2.3 中國LED通用照明封裝市場前景預(yù)測分析 | 研 |
| 圖表目錄 | 網(wǎng) |
| 圖表 1 LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類型 | ｗ |
| 圖表 2 2024年全球前十大封裝廠商營業(yè)收入排名 | ｗ |
| 圖表 3 全球主要LED封裝企業(yè)的技術(shù)特色 | ｗ |
| 圖表 4 第三類企業(yè)的發(fā)展運(yùn)作模式 | ． |
| 圖表 5 國際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式 | Ｃ |
| 圖表 6 2024-2030年我國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值 | ｉ |
| 圖表 7 不同LED封裝類型產(chǎn)品圖示 | ｒ |
| 圖表 8 2024年我國LED封裝市場增長率 | ． |
| 圖表 9 中國臺(tái)灣、大陸主要SMD LED企業(yè)產(chǎn)能對(duì)比 | ｃ |
| 圖表 10 2024年在大陸擴(kuò)產(chǎn)的主要港臺(tái)企業(yè) | ｎ |
| 圖表 11 國星光電LED芯片單價(jià)變動(dòng)對(duì)LED封裝產(chǎn)品毛利的影響 | 中 |
| 圖表 12 2024年國內(nèi)LED封裝市場重點(diǎn)企業(yè)整合動(dòng)態(tài) | 智 |
| 圖表 13 廣東部分LED封裝企業(yè)的優(yōu)勢與特色 | 林 |
| 圖表 14 部分廣東省企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的封裝技術(shù)發(fā)明專利分布 | ４ |
| 圖表 15 廣東LED器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域 | ０ |
| 圖表 16 2024年中國臺(tái)灣重點(diǎn)LED封裝廠商營業(yè)收入及其增長情況 | ０ |
| 圖表 17 2024年我國照明用白光LED封裝企業(yè)競爭力排行榜 | ６ |
| 圖表 18 2024年我國照明用白光LED封裝企業(yè)競爭力排行榜 | １ |
| 圖表 19 2024年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜 | ２ |
| 圖表 20 2024年我國COB封裝企業(yè)競爭力排行榜 | ８ |
| 圖表 21 影響大功率LED封裝技術(shù)的因素 | ６ |
| 圖表 22 大功率LED的封裝結(jié)構(gòu) | ６ |
| 2024年中國LEDパッケージの現(xiàn)狀調(diào)査研究及び発展傾向の動(dòng)向分析報(bào)告 | |
| 圖表 23 LED封裝技術(shù)的發(fā)展階段 | ８ |
| 圖表 24 國內(nèi)主要LED封裝設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品介紹 | 產(chǎn) |
| 圖表 25 2024-2030年廣州市鴻利光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn) | 業(yè) |
| 圖表 26 2024-2030年廣州市鴻利光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤 | 調(diào) |
| 圖表 27 2024年廣州市鴻利光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤 | 研 |
| 圖表 28 2024-2030年廣州市鴻利光電股份有限公司現(xiàn)金流量 | 網(wǎng) |
| 圖表 29 2024年廣州市鴻利光電股份有限公司現(xiàn)金流量 | ｗ |
| 圖表 30 2024年廣州市鴻利光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) | ｗ |
| 圖表 31 2024-2030年深圳市瑞豐光電子股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn) | ｗ |
| 圖表 32 2024-2030年深圳市瑞豐光電子股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤 | ． |
| 圖表 33 2024年深圳市瑞豐光電子股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤 | Ｃ |
| 圖表 34 2024-2030年深圳市瑞豐光電子股份有限公司現(xiàn)金流量 | ｉ |
| 圖表 35 2024年深圳市瑞豐光電子股份有限公司現(xiàn)金流量 | ｒ |
| 圖表 36 2024年深圳市瑞豐光電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) | ． |
| 圖表 37 2024-2030年深圳市長方半導(dǎo)體照明股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn) | ｃ |
| 圖表 38 2024-2030年深圳市長方半導(dǎo)體照明股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤 | ｎ |
| 圖表 39 2024年深圳市長方半導(dǎo)體照明股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤 | 中 |
| 圖表 40 2024-2030年深圳市長方半導(dǎo)體照明股份有限公司現(xiàn)金流量 | 智 |
| 圖表 41 2024年深圳市長方半導(dǎo)體照明股份有限公司現(xiàn)金流量 | 林 |
| 圖表 42 2024年深圳市長方半導(dǎo)體照明股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分產(chǎn)品、地區(qū)情況 | ４ |
| 圖表 43 2024-2030年佛山市國星光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn) | ０ |
| 圖表 44 2024-2030年佛山市國星光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤 | ０ |
| 圖表 45 2024年佛山市國星光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤 | ６ |
| 圖表 46 2024-2030年佛山市國星光電股份有限公司現(xiàn)金流量 | １ |
| 圖表 47 2024年佛山市國星光電股份有限公司現(xiàn)金流量 | ２ |
| 圖表 48 2024年佛山市國星光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) | ８ |
http://www.haoyuauto.cn/R_ITTongXun/58/LEDFengZhuangChanYeXianZhuangYuFaZhanQianJing.html
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